专注汽车、医疗、工控、通讯、仪器、航空等
多品种、小批量、复杂工艺的PCBA交付

产品展示

汽车电子控制板
(Automotive)

参照客户: 博士(BOSHI)

PCB层数: 4-12层 OSP/HALS/ImAu/ImAg

最小封装: Chip 0201 / 0.3mm 
Connector / 0.35mm CSP / BGA / QFN / QFP

特殊工艺: Class 100 Clean Room 
Aqueous Washing

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装/三防

测试能力: ICT/FCT/Aging Test/ORT Test

资质认证:  TS16949 ISO9001
 ISO14001 ANSI/ESD S20.20

医疗设备控制板
(Medical)

参照客户: 迈瑞(MINDRAY)

PCB层数: 4-12层 OSP/HALS/ImAu/ImAg

最小封装: Chip 0201/0.3mm 
Connector/0.35mm CSP/BGA/QFN/QFP

特殊工艺: Class 100 Clean Room 
 Aqueous Washing

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装/三防

测试能力: ICT/FCT/Aging Test/ORT Test

资质认证: TS13485 ISO9001
 ISO14001 ANSI/ESD S20.20

网络通讯控制板
(Network Com)

参照客户: 艾默生(EMERSON)

PCB层数: 4-12层 铝基板、 陶瓷基板、OSP/HALS/ImAu/ImAg

最小封装: Chip 0201/0.3mm 
Connector/0.35mm CSP/BGA/QFN/QFP

特殊工艺:  Aqueous Washing 
 Pin Insertion/ Crimping

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装/三防

测试能力: ICT/FCT/Aging Test/ORT Test

资质认证: ISO9001 ISO14001 ANSI/ESD S20.20

仪器仪表控制板
(Instrument)

参照客户: 西门子(Simens)

PCB层数: 4-12层 铝基板、OSP/HALS/ImAu/ImAg

最小封装: Chip 0201/0.3mm 
Connector/0.35mm CSP/BGA/QFN/QFP

特殊工艺:  Aqueous Washing 
 Pin Insertion/ Crimping

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装/三防

测试能力: ICT/FCT/Aging Test/ORT Test

资质认证: ISO9001 ISO14001

工业设备控制板
(Industrial Control)

参照客户: ABB

PCB层数: 4-10层 OSP/HALS/ImAu/ImAg

最小封装: Chip 0201/0.3mm 
Connector/0.35mm CSP/BGA/QFN/QFP

特殊工艺:  Aqueous Washing

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装/三防

测试能力: ICT/FCT/Aging Test/ORT Test

资质认证: ISO9001/ISO14001

智能家居控制板
(Smart Home)

参照客户: Irobot

PCB层数: 4-10层  柔性板、CEM1-3/OSP/HALS/ImAu/ImAg

最小封装: Chip 0201/0.3mm 
Connector/0.35mm CSP/BGA/QFN/QFP

特殊工艺: /

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装

生产制程: SMT/DIP/FCT/ICT/组装

资质认证: ISO9001 ISO14001

备注:以上图片出于知识产权保护需要已做处理,且仅做展示服务能力用途,实际产品已在威廉希尔集及其策略工厂生产,图片仅作参考

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